回顾2024年，全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到6280亿美元，同比增长19.1%，第四季度更是表现亮眼，达1709亿美元，同比增长17%。
然而，将视角聚焦到中国半导体市场的投资层面，却呈现出另一番景象。
01
半导体投资，变了
根据CINNOResearch最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。
从细分领域来看，昔日备受追捧的晶圆制造、芯片设计、半导体材料和封装测试等板块，投资金额均出现大幅下滑。其中，
芯片设计领域投资额同比下降39.5%，为1,798亿人民币，占比26.3%。晶圆制造投资金额同比下降35.2%，为2569亿人民币，占比37.6%；
半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8%。
与之形成鲜明对比的是，
半导体设备投资在一片颓势中逆势上扬，2024年增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。
这一降一升之间，究竟隐藏着怎样的行业密码？和前几年对比，半导体各细分领域投资呈现何种趋势？又是什么因素导致了中国半导体多个细分领域的投资金额出现下滑？
02
近三年半导体投资，三大看点
第一个看点，2024年半导体投资出现严重下滑。
如前文所提及，半导体产业涵盖设计、制造、材料以及封装测试这四大关键领域，其投资金额均呈现出显著下滑态势。鉴于前文已对具体数值做了详细说明，此处便不再重复。
而关于2024年半导体投资大幅下降背后的缘由，主要受到消费电子、汽车等市场复苏缓慢与资本市场退潮等因素影响。
其一，2024年智能手机、PC、消费电子等传统半导体及汽车芯片市场需求增长乏力，甚至出现下滑，2024年进入去库存周期，进一步抑制了新增投资。如此一来，晶圆厂产能利用率自然受到影响，中芯国际财报显示，2024年四个季度，其产能利用率分别为80.8%、85.2%、90.4%与85.5%。相应全产业链包括半导体材料、封装测试等均陷入低迷。
其二，自2018年起，国内芯片领域吸引大量资金涌入，产生不少泡沫。到2023年下半年，芯片行业竞争愈发激烈，终端市场复苏不稳定，资本市场对半导体的投资热情随之冷却（此处在下文有详细解释）。
如此一来，资本市场自身投资热情的降低，再加上原来已定的部分大规模扶持政策逐渐进入调整期，新政策在资金分配与扶持重点上有所变化，一系列因素均会影响2024年半导体整体市场。
第二个看点，资金流向不同了。
从表中数据可知，近三年半导体行业投资额在2022年达到峰值，随后在2023年和2024年逐年下降。同时，这三年投资资金流向也有差异：
2022年，中国（含台湾地区）半导体行业投资资金主要流向芯片设计领域；2023年与2024年，投资资金则更多流向晶圆制造领域。
究其原因，可以发现，2022年这一年半导体行业过的十分热闹。
这一年，台积电和三星宣布量产3nm、英特尔重启IDM2.0战略、HPC与AI芯片设计需求激增、RISC-V国际基金会成员突破3600家、汽车「缺芯潮」持续、ChatGPT引爆大模型训练、美国签署《芯片法案》等。
在全球半导体发展持续旺盛以及行业开始动荡的同时，国产半导体公司也迎来快速发展。尤其在芯片设计领域。比如政府通过产业基金、税收优惠、补贴等方式，大力支持芯片设计企业的发展。
不仅是2022年，这一年之前，中国芯片设计公司的数量便迅速增加。2020年中国芯片设计公司为2321家，2021年这一数值达到2810家，2022年中国芯片设计公司再度增加至3243家。在国家支持集成电路产业发展的政策指引下，资本市场也迎来了芯片企业批量上市的热潮。
那为什么在2023年与2024年中国半导体行业投资转向晶圆制造呢？
尽管中国在芯片设计领域取得一定进展，但高端晶圆制造能力仍然薄弱，尤其是在先进制程（如7nm及以下）方面，严重依赖台积电、三星等海外厂商。
一方面，国产厂商意识到晶圆制造是半导体产业链的关键环节，必须实现自主可控，另一方面全球芯片短缺问题也暴露了晶圆制造产能的不足，中国需要扩大本土制造能力以满足市场需求。
在此背景下，国家积极出台一系列相关政策，国家集成电路产业投资基金二期更是将重点聚焦于晶圆制造、设备材料等上游领域，有效引导资本流向制造环节，助力中国半导体产业补齐晶圆制造这一关键短板。
因此，尽管是在产能利用率未达满产的情况下，国产晶圆制造公司的产能规划步伐也未曾减缓。
第三个看点，半导体设备的投资占比依旧逐年升高。
尽管是在半导体各领域投资均在下滑的2024年，半导体设备依旧热度不减。这一点也主要来源于两方面的影响。
其一，近两年，美国商务部多次发布公告，对半导体设备实施出口管制。这一系列举措给中国半导体产业发展带来挑战，却也从侧面促使国内企业更加重视半导体设备的国产化。
比如：2022年10月，美国BIS发布新规，限制向中国出口先进半导体制造设备、相关软件和技术。2023年1月美国与荷兰、日本达成协议，限制向中国出口先进半导体制造设备。2023年10月，BIS更新出口管制规则，进一步限制向中国出口高性能计算芯片、先进半导体制造设备及相关技术。2024年9月，BIS发布一项临时最终规则（IFR），升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制......
为摆脱对国外设备的依赖，保障产业供应链安全，国内企业加大了对国产半导体设备的投入力度。
据悉，中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面表现较好，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的相关技术掌控水平还比较低。
从工艺覆盖角度来看，除了光刻机，国产设备在成熟制程上已取得一定的突破，除了进一步提升成熟制程设备的工艺覆盖度以外，设备厂商也正在积极进行先进技术节点的突破。
与此同时，国产半导体设备公司热度持续攀升，它们在2024年的业绩表现也一路高涨。CINNOICResearch最新数据显示，北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六。在半导体产业的大格局中，这一现象也直观展现出中国大陆半导体设备实力正稳步上扬。
其二，晶圆厂积极规划产能扩张，大量新产能的建设与现有产能的升级改造，都带来对半导体设备的海量需求。从光刻机、刻蚀机到各类检测设备，每一项都不可或缺。这股强劲的需求成为推动半导体设备市场持续增长的重要动力。
2021年中国大陆半导体设备市场规模为296亿美元，2023年这一数值便增长至366亿美元。根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备市场的规模将达到1090亿美元，中国大陆的市场份额占据了全球超42%的份额（约458亿美元），仍然是全球第一大市场。
市场数据显示，2024年至2027年间，中国大陆在半导体设备上支出总额将达到1444亿美元。这笔支出高于韩国的1080亿美元、中国台湾的1032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。
03
半导体融资，也正在降温
正如上文所述，2024年资本市场相对谨慎，从融资的角度来看，这一年半导体融资情况也在发生变化。
根据IT桔子数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年的614起有所增加，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约14.45%，减少了约206亿元。
从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所增加，市场仍然活跃，但2024年单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。
从最近十年来看，2015-2017年，融资事件数从114起逐步增加到171起，增长较为平稳。2018-2021年，融资事件数快速增长，融资金额也有所增长。到2021年融资事件800起，达到近十年的峰值。2023年后至今，行业融资热度有所下滑，但整体处于高位。
再从投资轮次分布来看，2024年国内芯片半导体行业呈现出了以早期投资为主，其中种子轮占1%；天使轮占比17%；A轮融资占据了主导地位，共发生249起融资，占比约38%；B轮融资则有131起，占比约20%；C轮及以后的比例较低，C轮有6%；D轮~pre-IPO轮占2%，战略投资占16%。
04
2025年，半导体前景如何？
近日，德勤电子发布2025年全球半导体行业展望。
德勤电子表示，半导体行业2025年的表现可能会比2024年更好，预计销售额将达到6970亿美元，创下历史新高，并有望实现到2030年芯片销售额达到1万亿美元的普遍目标。在2025年至2030年期间，该行业将以7.5%的复合年增长率增长。假设该行业继续以这一速度增长，2040年该行业的规模将达到2万亿美元。
2025年各细分板块的半导体投资状况目前仍不清晰。不过此前SEMI在2024年9月份于中国举行的会议上表示，2025年中国市场的半导体设备采购支出将无法达到今年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。
对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。
