IT之家3月1日消息，印度电子与信息技术部长阿什温?瓦伊什诺（AshwiniVaishnaw）近日宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于2025（今）年投入生产。 在2025年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力，宣布将在“未来技能计划”下培训20000名工程师。目前，印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在2025年推出。为进一步推动这一增长，政府计划培训85000名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。 据印度媒体DDNews报道，印度中央邦的首个IT园区也已启用，该园区面积达10万平方英尺，将专注于制造IT硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。 园区将在未来六年投资150亿印度卢比（IT之家备注：当前约12.5亿元人民币），预计将为1200名专业人员提供就业机会。该设施还将生产台式机、一体机工作站、笔记本电脑、平板电脑和显示器。

（作者为中国人民大学文学院教授）

【注：本文系教育部人文社会科学研究一般项目“乾嘉笔记叙录与整理研究”（项目编号：19YJA751039）阶段性成果】

责编/韩拓 美编/韦某为

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